继B200/GB200芯片交付推迟后，英伟达或又面对新品难产的成绩。12月24日，据Wccftech报道，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数曾经确认。此中B300的显存规格从上代产物的192Gb晋升至288Gb；GB300平台将初次应用LPCAMM内存模块计划，并装备带宽晋升至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。在机能年夜幅晋升的同时，B300/GB300的功耗也被拉到前所未有的高度，TDP（热计划功耗）到达1400W。作为对照，Hopper架构的拳头产物H100芯片，其TDP为350W。这对效劳器的散热计划来说，无疑是个宏大的挑衅。而就在上周，天风国际剖析师郭明錤在研报中表现，英伟达在为B300/GB300开辟测试DrMos技巧时，发明芯片存在重大的过热成绩，这可能会影响B300/GB300的量产进度。只管黄仁勋此前曾屡次表现，英伟达将来将严厉遵守“一年一换代”的准则，但旗下GPU在改用Blackwell架构后，不止一次呈现“跳票”的情形。Blackwell架构，真有成绩？在郭明錤宣布的研报中，指出了B300/GB300现在面对的成绩：由AOS（Alpha & Omega Semiconductor）公司供给的5*5 DrMos计划在测试中过热。先来说说DrMos是什么。这是英特尔在2004年推出的技巧，重要道理是将驱动器跟MOS集成在一同，以减小多个元件的空间占用以及下降寄生参数带来的负面影响，从而晋升转换效力跟功率密度。简略地来说，它就是一个高度集成的电源处理计划。花费级显卡RTX3060上的DrMos，由AOS供给在英伟达Hooper架构芯片上，包含H100/A100/H800/A800在内，其DrMos计划全体由MPS（Monolithic Power Systems）供给，可能是基于“不把鸡蛋放在统一个篮子”的准则，在Blackwell架构芯片上，英伟达开端测试AOS的计划。那能否能阐明，AOS应当为B300芯片的过热成绩“背锅”呢？生怕并不克不及。起首，AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热能效高，且非常成熟的计划计划，这外行业内曾经失掉普遍验证。其次，郭明錤的财报中也提到了，有工业链人士指出，B300的发烧成绩除了DrMos芯片自身之外，还源于体系芯片治理的计划缺乏。这曾经不是Blackwell第一次被曝出存在计划成绩。往年8月，据《The Information》报道，B200在台积电流片进程中，发明计划存在缺点。后来业内以为可能是台积电的N4P制程工艺存在成绩，但在与高盛的投资人相同会中，黄仁勋说出了成绩地点：因为GPU芯片、LSI桥、RDL中介层跟主板基板之间的热收缩特征不婚配，招致封装构造呈现曲折。“100%是英伟达的义务。”在芯片计划被曝有缺陷后，B200/GB200芯片的交付时光从往年3季度被推迟至4季度。并且从现实情形来看，现阶段仍不公司拿到B200芯片，从公然材料中得悉，马斯克凭仗10.8亿美元的订单，取得了B200芯片的优先交付权，这些芯片将被用于加强xAI的超等盘算集群Colossus。而即使是取得优先交付权xAI，也得比及来岁1月份才干收到B200芯片。回到B300芯片上，这是一枚原定在来岁3月GTC年夜会上宣布的旗舰产物，当初却面对“未宣布先难产”的成绩。完整把持AI效劳器芯片的英伟达，为什么会在Blackwell上频频翻车。一个很主要的起因是，英伟达过于寻求芯片机能上断代当先，从而招致Blackwell系列芯片作为量产型产物，多少乎酿成一个试验性平台。比方CoWoS-L封装技巧的利用。这里须要说一个配景是，Blackwell是一枚基于MCM（多芯片封装）计划的GPU，即在统一个芯片上集成两颗GPU die。为了共同英伟达的需要，台积电方面初次将CoWoS-L技巧利用在这枚芯片的封装上。而在此之前，CoWoS-L封装也不经由年夜范围验证。有业内子士指出，CoWoS-L封装现阶段的良率可能在90%阁下，作为一项后段工艺，这个数字很不睬想。需要能否过于悲观？在Blackwell架构芯片推出后，著名华尔街投行Keybanc Capital Markets曾收回了一份猜测：“Blackwell芯片将推进英伟达数据核心营业的收入，从2024财年（停止2024年1月）的475亿美元增加到2025年的2000多亿美元。”家喻户晓，在年夜模子的练习与安排中，英伟达的GPU居功至伟，但BlackWell架构芯片真的能凭一己之力动员事迹翻倍上涨吗？即使疏忽失落B200/B300的延期交付成绩，仅从市场需要来看，可能并不是特殊的悲观。对各年夜互联网公司来说，一个首当其冲的成绩是，假如年夜范围引入基于Blackwell芯片的效劳器，那么算力核心的建立本钱将会被年夜年夜进步。由于B200芯片高达1000W的TDP现实上已超越了传统风冷散热的极限，很多效劳器厂商为懂得决散热成绩，不得以堆砌3D VC(真空腔均热板)的数目跟面积，由此招致在42U的尺度效劳器机柜中，可包容的芯片越来越少。而到了B300芯片上，风冷散热计划无论怎样修修补补都无奈压住1400W的功耗，必需片面改用液冷。但对曾经搭建好盘算核心的厂商而言，改用液冷会招致其本钱骤增。比方在传统效劳器机房中在搭建时都市对空调体系停止重点计划，一些年夜型盘算核心的空调体系能够支撑0°以下的送风。假如改用液冷，则象征着在参加配套基本设备的同时，从前花年夜价格打造的空调体系沦为闲置。别的就是效劳器自身的价钱成绩。现阶段，一组基于GB200的AI效劳器依据带宽设置的差别，订价约在200-300万美元之间，而假如这些效劳器全体基于GB300改用液冷计划，价钱乃至可能会翻倍。另有一个很主要的成绩是，市场对开始进GPU的需要能否激烈？就在12月14日的NeurIPS年夜会上，OpenAI结合开创人Ilya Sutskever）表现，年夜模子预练习行将停止，由于AI的化石燃料“数据”曾经用尽了。假如Ilya的断定不成绩，一个不言而喻的改变将是年夜模子的研讨重心将从练习转向推理，在如许的配景下，固然英伟达Blackwell系列芯片具有强盛的“训推一体”才能，但有几多厂商将来乐意连续性地高本钱投入，另有待察看。义务编纂：若风文章内容告发 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->